2024年10月10日訊 —— 兩臺高數(shù)值孔徑（High NA）極紫外（EUV）光刻機近日在一家領(lǐng)先的芯片制造商的工廠內(nèi)順利完成安裝。這兩臺設(shè)備每臺售價約為3.5億美元，是目前全球最先進且最昂貴的光刻機之一。

高數(shù)值孔徑EUV光刻機迅速部署

據(jù)悉，這兩臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機已于去年年底運抵位于美國俄勒岡州的生產(chǎn)工廠，預計將在2025年年底開始投入生產(chǎn)。這些光刻機被認為是現(xiàn)有EUV技術(shù)的“升級版”，而非全新產(chǎn)品，使得其推出和采用速度相對較快。

“高數(shù)值孔徑EUV光刻機更像是現(xiàn)有EUV光刻機的升級款，我們期待其能夠快速推出和應用，”該公司新任首席執(zhí)行官在近期的一次公開演講中表示。

創(chuàng)新組裝方法節(jié)省時間與成本

在近期舉辦的國際光學大會上，該公司新任首席執(zhí)行官詳細介紹了高數(shù)值孔徑EUV光刻機的組裝新方法。這些設(shè)備現(xiàn)在可以在客戶現(xiàn)場進行組裝，而無需在制造商處預先組裝后再拆卸搬運。這一方法已在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具時取得成功，對于高復雜度的光刻設(shè)備則仍在優(yōu)化中。此舉預計將大幅節(jié)省時間和成本，加快高數(shù)值孔徑EUV光刻機的發(fā)展步伐。

模塊化設(shè)計提升通用性與效率

常規(guī)EUV光刻設(shè)備與高數(shù)值孔徑EUV光刻設(shè)備之間的主要區(qū)別在于鏡頭堆棧。通過模塊化設(shè)計，用戶可以在同一基本工具中更換不同類型的鏡頭堆棧，包括常規(guī)EUV鏡頭、高數(shù)值孔徑鏡頭及超高數(shù)值孔徑鏡頭。這種設(shè)計不僅提高了設(shè)備的通用性，還帶來了更多的成本節(jié)約和安裝時間的縮短，從而提升了整體利潤。

穩(wěn)定電源與高效生產(chǎn)

高數(shù)值孔徑EUV光刻機所需的基礎(chǔ)設(shè)施已全部到位并開始運行，包括穩(wěn)定的740瓦電源，未來將實現(xiàn)1000瓦的供電能力。此外，光掩模檢查系統(tǒng)也已啟動，確保設(shè)備無需過多輔助支持即可投入生產(chǎn)。

高掩模尺寸突破芯片性能

去年，一位芯片工藝專家在國際會議上提出將掩模尺寸從6英寸×6英寸擴大到6英寸×12英寸的想法。今年，該技術(shù)得到了多家光掩?；A(chǔ)設(shè)施公司的大力支持。該公司表示，采用雙倍尺寸掩模對于行業(yè)來說是一個輕松的突破，預計將克服高數(shù)值孔徑技術(shù)在芯片尺寸上的限制，實現(xiàn)40%的性能提升。

高數(shù)值孔徑光刻機加速生產(chǎn)

另一位光刻總監(jiān)透露，目前已有兩臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機在波蘭的生產(chǎn)工廠安裝完畢。這兩臺系統(tǒng)展示了相較于標準EUV光刻機的顯著改進，預計安裝速度將比第一臺更快。所有必要的基礎(chǔ)設(shè)施已到位，光掩模檢查系統(tǒng)也已開始運行，使得高數(shù)值孔徑EUV光刻機能夠更快地投入生產(chǎn)。

行業(yè)內(nèi)的反應與未來展望

盡管部分芯片制造商以成本為由暫緩接受高數(shù)值孔徑EUV光刻機，但業(yè)內(nèi)分析人士預測，隨著技術(shù)的不斷進步和生產(chǎn)效率的提升，這些制造商將不得不跟進，以保持在行業(yè)內(nèi)的競爭力。此外，有傳言稱，高數(shù)值孔徑光刻機的推出將有助于克服當前技術(shù)瓶頸，推動摩爾定律的持續(xù)發(fā)展。

此次會議對高數(shù)值孔徑EUV光刻機的推出及整體技術(shù)進步被視為利好消息，不僅有助于提升芯片制造的精度和效率，也對相關(guān)設(shè)備制造商的股價產(chǎn)生積極影響。隨著全球半導體市場對先進光刻技術(shù)需求的增加，高數(shù)值孔徑EUV光刻機的成功部署將進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。