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2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計突破1800億美元,中國持續(xù)保持最大進口國地位。但受制于瓦森納協(xié)議技術(shù)管制清單更新,進口設(shè)備呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢:
以某12英寸晶圓廠進口沉積設(shè)備為例,典型風險矩陣包括:
專業(yè)代理的核心價值體現(xiàn)在稅則歸類預(yù)審機制:
最新監(jiān)管要求帶來三大變化:
某第三代半導(dǎo)體企業(yè)進口MOCVD設(shè)備時,我們通過:
最終實現(xiàn)整體通關(guān)時效縮短11天,避免因溫度波動導(dǎo)致的300萬美元設(shè)備損耗。
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